如今進(jìn)入了全網(wǎng)絡(luò)時(shí)代，幾乎家家戶戶都配備了電腦，公司辦公也都使用電腦，實(shí)現(xiàn)了無(wú)紙化辦公。而我們都知道，主板是電腦最重要的組成部分之一。對(duì)用戶來(lái)說(shuō)，尤其是使用最多的家庭用戶和辦公用戶，一款合適的主板可以避免很多麻煩。市面上的主板品牌非常多，冠盟就是其中之一。那么冠盟主板怎么樣呢?下面我們通過(guò)對(duì)它旗下的產(chǎn)品冠盟P55(GMIP55-3GP)的評(píng)測(cè)來(lái)看一下。　　

　　主板外觀、配置

　　冠盟 GMIP55-3GP主板采用ATX大板型，基于Intel P55單芯片設(shè)計(jì)，提供 LG A1156插槽以支持Intel LGA1156 Lynnfield處理器，可支持酷睿 i3/i5/i7系列處理器。

　　冠盟 GMIP55-3GP主板采用6相供電設(shè)計(jì)并搭配優(yōu)質(zhì)全 固態(tài)電容 和全封閉電感，并且MOS管上還有散熱片覆蓋，并通過(guò)熱管進(jìn)行連接，主板的穩(wěn)定性相信會(huì)非常出眾。芯片組采用了DMI總線，帶寬為2GB/s。　　

　　冠盟 GMIP55-3GP主板內(nèi)存方面提供了4條DIMM內(nèi)存插槽，提供了獨(dú)立的2相供電，能完善支持DDR3 1333/1066/800等多種內(nèi)存規(guī)格。另外雙通道內(nèi)存插槽采用間隔設(shè)計(jì)，方便安裝帶散熱片的內(nèi)存產(chǎn)品，更有利于散熱需要。

　　冠盟 GMIP55-3GP主板磁盤接口除了提供6個(gè)SATA2.0豎立式設(shè)計(jì),擴(kuò)展性能不錯(cuò)，接口外還提供1個(gè)IDE接口，提高了主板對(duì)舊設(shè)備的兼容性。

　　冠盟 GMIP55-3GP主板PCI擴(kuò)展部分擁有1條PCI-E x16 2.0插槽，1條PCI-E 1X插槽以及2條PCI插槽，擴(kuò)展性還是不錯(cuò)的。　　

　　冠盟 GMIP55-3GP主板采用板載ALC883音頻芯片以及RTL8111DL千兆網(wǎng)絡(luò)芯片，網(wǎng)卡和聲卡足以滿足日常使用的需求。

　　冠盟 GMIP55-3GP主板上還有專為裸機(jī)狀態(tài)下操作設(shè)計(jì)的一鍵清CMOS、一鍵重啟、一鍵關(guān)機(jī)等按鈕，很人性化。I/O接口提高一個(gè)PS鍵盤接口，多達(dá)10個(gè)USB接口，一個(gè)同軸音頻輸出，千兆網(wǎng)卡接口和8聲道音頻接口。

　　冠盟 GMIP55-3GP主板所提供的配件還算比較豐富的，有IDE數(shù)據(jù)線和一條SATA串口數(shù)據(jù)線加一個(gè)4Pin電源接口轉(zhuǎn)硬盤接線，能夠滿足用戶基本的使用需要。　　

　　性能測(cè)試

　　在本次評(píng)測(cè)中，我們選擇了很有性價(jià)比的i3-530和i5-750處理器，并搭配了2G×2雙通道DDR3內(nèi)存，因?yàn)榭紤]到P55沒(méi)有集成核心，所以使用AMD HD5830作顯示輸出。

　　在軟件方面，我們?nèi)匀贿x擇了包括CPU、內(nèi)存、3D游戲性能在內(nèi)的測(cè)試軟件，考驗(yàn)這款主板在各個(gè)方面的性能表現(xiàn)。

　　在冠盟 GMIP55-3GP平臺(tái)上，性能測(cè)試成績(jī)表現(xiàn)正常，發(fā)揮出了i5-750CPU、HD5830顯卡等配件的性能，整個(gè)平臺(tái)在運(yùn)行過(guò)程中也顯得很穩(wěn)定，表現(xiàn)不錯(cuò)。在對(duì)四核處理器的支持方面，冠盟 GMIP55-3GP主板也表現(xiàn)良好，充分發(fā)揮出了i5處理器的強(qiáng)勁性能。　　

　　主板上南北橋的區(qū)別

　　一個(gè)主板上最重要的部分可以說(shuō)就是主板的芯片組了，主板的芯片組一般由北橋芯片和南橋芯片組成，兩者共同組成主板的芯片組。北橋芯片主要負(fù)責(zé)實(shí)現(xiàn)與CPU、內(nèi)存、AGP接口之間的數(shù)據(jù)傳輸，同時(shí)還通過(guò)特定的數(shù)據(jù)通道和南橋芯片相連接。北橋芯片的封裝模式最初使用BGA封裝模式，到Intel的北橋芯片已經(jīng)轉(zhuǎn)變?yōu)镕C-PGA封裝模式，不過(guò)為AMD處理器設(shè)計(jì)的主板北橋芯片依然還使用傳統(tǒng)的BGA封裝模式。南橋芯片相比北橋芯片來(lái)講，南橋芯片主要負(fù)責(zé)和IDE設(shè)備、PCI設(shè)備、聲音設(shè)備、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及其他的I/O設(shè)備的溝通，南橋芯片到為止還只能見(jiàn)到傳統(tǒng)的BGA封裝模式一種。另外，除了傳統(tǒng)的南北橋芯片的分類方法外，還能夠見(jiàn)到一體化的設(shè)計(jì)方案，這種方案經(jīng)常在NVIDIA、SiS的芯片組上見(jiàn)到，將南北橋芯片合為一塊芯片，這種設(shè)計(jì)方案有著獨(dú)到之處，對(duì)于節(jié)省成本，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力有一定的意義，除了小部分主板外，還沒(méi)有非常廣泛的推廣開(kāi)來(lái)。　　

　　以上就是對(duì)冠盟P55的詳細(xì)評(píng)測(cè)，通過(guò)評(píng)測(cè)，相信大家也清楚地看到了它的外觀、配置以及性能等，對(duì)冠盟主板怎么樣也有了一個(gè)大致的了解。總的來(lái)說(shuō)，冠盟直板還是很不錯(cuò)的，它沒(méi)有明顯的缺點(diǎn)，用料比較好，提供熱管散熱，穩(wěn)定性也非常好。還有，冠盟的主板價(jià)格都比較便宜，性價(jià)比比較好。對(duì)于家庭用戶和辦公用戶來(lái)說(shuō)是不錯(cuò)的選擇。