英特爾的 Alder Lake 處理器在運行的時候非常熱。數周前，科技媒體 Igor 發現導致這個情況出現的原因之一是 LGA1700 插座導致的 CPU 和主板的彎曲。在最新文章中，Igor 介紹了一種非常簡單的修改，能夠讓 CPU 核心溫度下降 5℃。

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這個想法來自于 Actually Hardcore Overclocking 的 buildzoid，他提出了這個修改的原始想法，并讓 Igor 驗證了他的結果。

● 原理

首先，我們需要再仔細看看英特爾新的 LGA1700 插座和它的獨立加載機制（ILM），從而了解最初的情況。這里需要注意的是，插座總體上變得更大、更長方形，但是 ILM 仍然在長邊的相同點上建立起壓力。

這與之前的 LGA1200 不同，LGA1200 的插座更小，幾乎是方形的，也與 LGA2066 不同，LGA2066 的插座更大，但是 ILM 在 CPU 的四角施加了壓力，因此分布得更好。對于 LGA1700，結論是 CPU 在中心位置向下彎曲，因此坐在那里比短邊的位置低。這導致整個 CPU 的 U 型彎曲，包括集成散熱器（IHS），其中上面的粉紅色軸坐得最低。

當我們把一個運行了幾百個小時的 CPU 放在一個直邊（或接近直邊的地方）時，可以看到一個匹配的畫面。這里也可以看出，CPU 從上面看是凹的，從下面看是凸的，換句話說，沿著 ILM 施加壓力的軸線稍微彎曲。如果 CPU 的中心位置比其他地方低，冷卻器底座就不能建立最佳的接觸，熱量就必須通過填補間隙的導熱膏克服更多的距離。因此，如果你能解決這個彎曲問題，理論上就會產生更好的散熱器接觸和更低的溫度。

● 簡單修改

這個修改方案既簡單又巧妙：在主板和 ILM 之間安裝墊圈，這可以有效地使它坐得更高，從而對插座中的 CPU 施加更少的壓力。在開始擰主板之前，我們當然應該先切斷系統的電源，這樣可能掉下來的螺絲就不會造成短路。

首先只需要卸下 ILM 的四顆 M4 Torx T20 螺絲。為了防止插座的背板在之后簡單地掉下來，建議事先將主板放在一個平坦的表面上，或者像這里一樣，將散熱器的背板安裝好，將插座的背板固定在原位。

CPU 也可以愉快地留在插座中，從而保護 LGA 插座的敏感針腳。然而，我們仍然建議謹慎行事，因為只有重力才能將 CPU 固定在插座上。現在，M4 墊圈被簡單地放在 4 個螺絲孔上，因此，它們是由金屬還是塑料制成的并不重要。

現在只需用四顆螺釘重新安裝 ILM，雖然 Igor 不能給出一個固定的扭矩值。然而，根據松開螺絲所需的感知力，Igor 建議"僅用手擰緊"。現在像往常一樣再次關閉插座，現在應該更容易一些，然后像往常一樣安裝散熱器。

● 測試結果

什么厚度的墊圈能發揮最佳效果？Igor 使用了英特爾酷睿 i9-12900K 進行測試，測試平臺為 Gigabyte Aorus Z690 Tachyon 主板以 5.1 GHz 的P-cores和4.9 GHz的環形或緩存運行。E-cores 和 AVX-512 被禁用，以便在 CPU 中獲得盡可能高的熱密度。

散熱由海盜船 XC7 RGB PRO LGA 1700 水箱提供，它被整合到 Igor 在測試臺上的定制水冷電路中。這里有 3 個散熱器提供適當的冷卻，一個 Aquacomputer 高流量 NEXT 通過 USB 報告水的流速和溫度給系統，因此可以形成一個可靠的三角洲，即使沒有恒定的水溫。

P芯和冷卻水的溫度是由WiYNFO以500毫秒的間隔記錄的，因此對于每個芯來說，與水的溫差以及冷卻的質量總是可以被評估。每個內核達到的最高溫度對CPU的穩定性尤其具有決定性意義。8個P-cores的最大delta溫度的平均值將作為不同配置的主要比較值。

此外，Igor 在每個測量時間收集所有 8 個 P-cores 的平均溫度，并在測試運行期間繪制其與水溫的delta，以更好地說明差異。預設為小FFT的Prime95和可能的最高熱負荷的AVX2（FMA3）被用作壓力測試，每次運行時間為5分鐘。

除了標準的 ILM 之外，Igor 還測試了 0.5 毫米、0.8 毫米、1.0 毫米和 1.3 毫米的墊圈厚度。由于 ILM 螺釘太短，1.8 毫米根本無法安裝。P# max Δ在每種情況下都是CPU核心的最高溫度，與測量時間的水溫成正比。所有的數值都是以攝氏度為單位的。而結果看起來是這樣的。

我們已經看到在0.5毫米的情況下改善了2.8℃，在0.8毫米的情況下改善了近3℃。在我們的測試中，厚度為1.0毫米的產品可以達到最好的效果，溫度為70.88℃，從而改善了5.76℃。更高的1.3毫米甚至略微退步到71.60°C，因為冷卻器的底座在這里已經略微停留在ILM上。