有望組成多芯片MCM 蘋果M1 Max芯片封裝還留了一手
根據外媒報道,、近日,社交賬號平臺上有位用戶曬出了蘋果M1 Max芯片的核心實拍照片,首次展現了真實的結構。與蘋果官方公布的渲染圖不同,這款芯片邊緣部分還有較大的一部分區域,這在此前曝光的官方渲染圖中是沒有顯示的。這名用戶表示僅需將這塊芯片翻轉便可以與同款芯片組成MCM( Multi-Chip Module)多芯片封裝架構,組成更強悍的超級芯片產品。
M1 Max支持MCM多芯片封裝結構
MCM( Multi-Chip Module)多芯片組件,是將多塊半導體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝,主要用來提升性能。根據基板材料可 分 為MCM-L,MCM-C 和MCM-D 三大類。MCM-L是使用通常的玻璃環氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高,成本較低 。 MCM-C是用厚膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使 用多層陶瓷基板的厚膜混合IC 類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM-L。MCM-D 是用薄膜技術形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al 作為基板的組 件。 布線密度在三種組件中是最高的,但成本也高。
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