英業(yè)達(dá)發(fā)布Steelix存儲(chǔ)服務(wù)器 搭載AMD第三代EPYC處理器
大數(shù)據(jù)技術(shù)的不斷發(fā)展和落地應(yīng)用,數(shù)據(jù)價(jià)值正在不斷得到體現(xiàn)和提升。早在十多年前,英國(guó)數(shù)學(xué)家克萊夫·哈姆比(CliveHumby)就曾說過數(shù)據(jù)是新時(shí)代的石油。但與石油這種幾乎不可再生的資源相比,互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代,每天都有大量的數(shù)據(jù)源源不斷地產(chǎn)生。
而數(shù)據(jù)與石油相同之處在于,如果未經(jīng)提煉,那么它也無法展現(xiàn)自己真正的價(jià)值。因此,對(duì)于數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的企業(yè)來說,如何存好數(shù)據(jù)、用好數(shù)據(jù)成為了一大挑戰(zhàn)。為此,除了不斷提升對(duì)數(shù)據(jù)的“提煉”能力外,近年來企業(yè)也在不斷加大對(duì)數(shù)據(jù)相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的投入,以滿足日益增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)需求。
近日,作為專注于提供超大型數(shù)據(jù)中心、運(yùn)算密集行業(yè)包括互聯(lián)網(wǎng)以及電信運(yùn)營(yíng)商優(yōu)秀解決方案,有著二十余年服務(wù)器研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)的廠商,英業(yè)達(dá)(Inventec)為客戶推出了搭載最新AMD第三代EPYC(霄龍)處理器的高密度存儲(chǔ)服務(wù)器——Steelix。
創(chuàng)新性單路解決方案
Stellix是一款單路存儲(chǔ)型服務(wù)器,機(jī)身高度為2U,最大支持裝配24塊3.5英寸硬盤和4塊2.5英寸固態(tài)硬盤,實(shí)現(xiàn)單一節(jié)點(diǎn)下的高密度存儲(chǔ)性能,并且還提供了M.2插槽,可通過添加NVMe固態(tài)硬盤來為存儲(chǔ)提供緩存加速。
能在2U高度的機(jī)身下提供如此海量的硬盤擴(kuò)展位,Stellix采用的單一處理器設(shè)計(jì)功不可沒。Steelix搭載了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的AMD第三代EPYC(霄龍)7003系列服務(wù)器處理器,憑借領(lǐng)先的架構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝制程,能在單一處理器上發(fā)揮優(yōu)異的計(jì)算性能。Stellix最高可提供單節(jié)點(diǎn)64核128線程的強(qiáng)大計(jì)算性能,高達(dá)256MB的L3緩存,滿足高密度存儲(chǔ)下的高效計(jì)算需求。
第三代EPYC(霄龍)7003系列采用AMD最新的Zen3架構(gòu),IPC(每時(shí)鐘周期指令數(shù))對(duì)比Zen2提升19%,在特定企業(yè)級(jí)負(fù)載、云端負(fù)載、HPC高性能計(jì)算負(fù)載中,更是可以帶來最多約2倍的性能提升。
得益于全面開放的128條PCIe4.0通道,AMD第三代EPYC(霄龍)7003系列處理器可提供靈活的擴(kuò)展能力和大容量吞吐性能。充足的通道數(shù)量,使得Stellix擁有了16個(gè)DIMM類型插槽,支持頻率高達(dá)3200MHz的ECC(錯(cuò)誤檢查和糾正)內(nèi)存,最高可提供4TB的超大容量。并且在此基礎(chǔ)上,Stellix還可提供1個(gè)PCIex8插槽,2個(gè)PCIex16插槽,以及1個(gè)OCP3.0插槽,可幫助用戶進(jìn)一步優(yōu)化服務(wù)器內(nèi)機(jī)械硬盤與固態(tài)硬盤的比率,極大提高IOPS(每秒輸入輸出量)和吞吐量性能。
最優(yōu)化的可維護(hù)性
除了性能大幅提升外,Steelix在運(yùn)維方面也進(jìn)行了優(yōu)化。對(duì)于企業(yè)用戶而言,運(yùn)維成本是一筆不小的開支,尤其是在當(dāng)下的數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景中,機(jī)房的空間、供電、散熱等因素都對(duì)服務(wù)器的運(yùn)維工作提出了不小的挑戰(zhàn)。
Steelix中裝配的熱插拔驅(qū)動(dòng)器、熱插拔風(fēng)扇以及電源模塊均采用了模塊化設(shè)計(jì),可輕松進(jìn)行維護(hù)。其中,電源部分采用1+1冗余式設(shè)計(jì),可根據(jù)功耗選配800W/1300W/1600W(100-220VAC和240VHVDC)白金級(jí)電源。而風(fēng)扇部分則采用N+1冗余設(shè)計(jì),5個(gè)6056熱插拔風(fēng)扇保障內(nèi)部散熱。
強(qiáng)大的硬件級(jí)安全防護(hù)
憑借先進(jìn)的安全功能以及嵌入式芯片安全子系統(tǒng),Stellix搭載的AMD第三代EPYC(霄龍)7003系列處理器可通過“內(nèi)核級(jí)防護(hù)”幫助客戶保護(hù)最重要的數(shù)據(jù)資產(chǎn)。AMDInfinity Guard2功能可幫助保護(hù)啟動(dòng)過程,支持通過安全內(nèi)存加密功能(SME)對(duì)整個(gè)主內(nèi)存進(jìn)行加密,并使用安全加密虛擬化(SEV)保護(hù)虛擬化環(huán)境和容器。
此外,憑借全新的AMD影子棧和安全嵌套分頁(SEV-SNP)功能,第三代EPYC(霄龍)7003系列處理器支持對(duì)每臺(tái)服務(wù)器超過500個(gè)虛擬機(jī)進(jìn)行加密隔離和保護(hù)。這意味著,Stellix服務(wù)器用戶的軟件和數(shù)據(jù)可得到更好的保護(hù),有助于預(yù)防潛在攻擊。
關(guān)于英業(yè)達(dá)數(shù)據(jù)中心解決方案(InventecEBG)
英業(yè)達(dá)企業(yè)電腦事業(yè)群(InventecEnterprise Business Group)成立于1998年,專注于服務(wù)器研發(fā)制造,“英業(yè)達(dá)數(shù)據(jù)中心解決方案”(InventecData CenterSolutions)傳承英業(yè)達(dá)企業(yè)電腦事業(yè)群,專注于提供超大型數(shù)據(jù)中心、運(yùn)算密集行業(yè)包括互聯(lián)網(wǎng)以及電信運(yùn)營(yíng)商優(yōu)秀解決方案,自成立以來,領(lǐng)先硬件研發(fā)制造能力深獲全球領(lǐng)導(dǎo)服務(wù)器品牌、超大型數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器硬件集成商等客戶信任。
標(biāo)簽: 英業(yè)達(dá) 服務(wù)器 AMD
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營(yíng)業(yè)執(zhí)照公示信息
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