大數(shù)據(jù)技術(shù)的不斷發(fā)展和落地應(yīng)用，數(shù)據(jù)價(jià)值正在不斷得到體現(xiàn)和提升。早在十多年前，英國(guó)數(shù)學(xué)家克萊夫·哈姆比(CliveHumby)就曾說過數(shù)據(jù)是新時(shí)代的石油。但與石油這種幾乎不可再生的資源相比，互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，每天都有大量的數(shù)據(jù)源源不斷地產(chǎn)生。

而數(shù)據(jù)與石油相同之處在于，如果未經(jīng)提煉，那么它也無法展現(xiàn)自己真正的價(jià)值。因此，對(duì)于數(shù)字經(jīng)濟(jì)時(shí)代的企業(yè)來說，如何存好數(shù)據(jù)、用好數(shù)據(jù)成為了一大挑戰(zhàn)。為此，除了不斷提升對(duì)數(shù)據(jù)的“提煉”能力外，近年來企業(yè)也在不斷加大對(duì)數(shù)據(jù)相關(guān)基礎(chǔ)設(shè)施的投入，以滿足日益增長(zhǎng)的業(yè)務(wù)需求。

近日，作為專注于提供超大型數(shù)據(jù)中心、運(yùn)算密集行業(yè)包括互聯(lián)網(wǎng)以及電信運(yùn)營(yíng)商優(yōu)秀解決方案，有著二十余年服務(wù)器研發(fā)制造經(jīng)驗(yàn)的廠商，英業(yè)達(dá)(Inventec)為客戶推出了搭載最新AMD第三代EPYC(霄龍)處理器的高密度存儲(chǔ)服務(wù)器——Steelix。

創(chuàng)新性單路解決方案

Stellix是一款單路存儲(chǔ)型服務(wù)器，機(jī)身高度為2U，最大支持裝配24塊3.5英寸硬盤和4塊2.5英寸固態(tài)硬盤，實(shí)現(xiàn)單一節(jié)點(diǎn)下的高密度存儲(chǔ)性能，并且還提供了M.2插槽，可通過添加NVMe固態(tài)硬盤來為存儲(chǔ)提供緩存加速。

能在2U高度的機(jī)身下提供如此海量的硬盤擴(kuò)展位，Stellix采用的單一處理器設(shè)計(jì)功不可沒。Steelix搭載了業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的AMD第三代EPYC(霄龍)7003系列服務(wù)器處理器，憑借領(lǐng)先的架構(gòu)設(shè)計(jì)和工藝制程，能在單一處理器上發(fā)揮優(yōu)異的計(jì)算性能。Stellix最高可提供單節(jié)點(diǎn)64核128線程的強(qiáng)大計(jì)算性能，高達(dá)256MB的L3緩存，滿足高密度存儲(chǔ)下的高效計(jì)算需求。

第三代EPYC(霄龍)7003系列采用AMD最新的Zen3架構(gòu)，IPC(每時(shí)鐘周期指令數(shù))對(duì)比Zen2提升19％，在特定企業(yè)級(jí)負(fù)載、云端負(fù)載、HPC高性能計(jì)算負(fù)載中，更是可以帶來最多約2倍的性能提升。

得益于全面開放的128條PCIe4.0通道，AMD第三代EPYC(霄龍)7003系列處理器可提供靈活的擴(kuò)展能力和大容量吞吐性能。充足的通道數(shù)量，使得Stellix擁有了16個(gè)DIMM類型插槽，支持頻率高達(dá)3200MHz的ECC(錯(cuò)誤檢查和糾正)內(nèi)存，最高可提供4TB的超大容量。并且在此基礎(chǔ)上，Stellix還可提供1個(gè)PCIex8插槽，2個(gè)PCIex16插槽，以及1個(gè)OCP3.0插槽，可幫助用戶進(jìn)一步優(yōu)化服務(wù)器內(nèi)機(jī)械硬盤與固態(tài)硬盤的比率，極大提高IOPS(每秒輸入輸出量)和吞吐量性能。

最優(yōu)化的可維護(hù)性

除了性能大幅提升外，Steelix在運(yùn)維方面也進(jìn)行了優(yōu)化。對(duì)于企業(yè)用戶而言，運(yùn)維成本是一筆不小的開支，尤其是在當(dāng)下的數(shù)據(jù)中心場(chǎng)景中，機(jī)房的空間、供電、散熱等因素都對(duì)服務(wù)器的運(yùn)維工作提出了不小的挑戰(zhàn)。

Steelix中裝配的熱插拔驅(qū)動(dòng)器、熱插拔風(fēng)扇以及電源模塊均采用了模塊化設(shè)計(jì)，可輕松進(jìn)行維護(hù)。其中，電源部分采用1+1冗余式設(shè)計(jì)，可根據(jù)功耗選配800W/1300W/1600W(100-220VAC和240VHVDC)白金級(jí)電源。而風(fēng)扇部分則采用N+1冗余設(shè)計(jì)，5個(gè)6056熱插拔風(fēng)扇保障內(nèi)部散熱。

強(qiáng)大的硬件級(jí)安全防護(hù)

憑借先進(jìn)的安全功能以及嵌入式芯片安全子系統(tǒng)，Stellix搭載的AMD第三代EPYC(霄龍)7003系列處理器可通過“內(nèi)核級(jí)防護(hù)”幫助客戶保護(hù)最重要的數(shù)據(jù)資產(chǎn)。AMDInfinity Guard2功能可幫助保護(hù)啟動(dòng)過程，支持通過安全內(nèi)存加密功能(SME)對(duì)整個(gè)主內(nèi)存進(jìn)行加密，并使用安全加密虛擬化(SEV)保護(hù)虛擬化環(huán)境和容器。

此外，憑借全新的AMD影子棧和安全嵌套分頁(SEV-SNP)功能，第三代EPYC(霄龍)7003系列處理器支持對(duì)每臺(tái)服務(wù)器超過500個(gè)虛擬機(jī)進(jìn)行加密隔離和保護(hù)。這意味著，Stellix服務(wù)器用戶的軟件和數(shù)據(jù)可得到更好的保護(hù)，有助于預(yù)防潛在攻擊。

關(guān)于英業(yè)達(dá)數(shù)據(jù)中心解決方案(InventecEBG)

英業(yè)達(dá)企業(yè)電腦事業(yè)群(InventecEnterprise Business Group)成立于1998年，專注于服務(wù)器研發(fā)制造，“英業(yè)達(dá)數(shù)據(jù)中心解決方案”(InventecData CenterSolutions)傳承英業(yè)達(dá)企業(yè)電腦事業(yè)群，專注于提供超大型數(shù)據(jù)中心、運(yùn)算密集行業(yè)包括互聯(lián)網(wǎng)以及電信運(yùn)營(yíng)商優(yōu)秀解決方案，自成立以來，領(lǐng)先硬件研發(fā)制造能力深獲全球領(lǐng)導(dǎo)服務(wù)器品牌、超大型數(shù)據(jù)中心及服務(wù)器硬件集成商等客戶信任。