昨日，驍龍技術峰會上，高通正式推出新一代移動平臺驍龍8 Gen1。

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根據官方公布的數據，驍龍8 Gen 1采用三星4nm工藝，CPU性能提升20%，功耗降低30%；GPU性能提升30%，功耗降低25%，并搭載全新的X65基帶。

今日高通再次發布了針對PC平臺設計的SoC芯片：驍龍8cx Gen 3。這款產品可以應用于筆記本、平板電腦等設備，采用5nm制程工藝，預計由三星電子代工制造。官方表示，這款芯片是Windows平臺首款5nm芯片。

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這款芯片CPU部分具有四顆3.0 GHz大核，四顆2.4GHz小核，總計高達14MB緩存，TDP 15W左右。

性能方面，驍龍 8cx Gen 3相比第二代產品，CPU性能提高85%，GPU性能提升60%，單線程性能提高40%。芯片的人工智能AI運算能力同樣有提升，速度超過29 TOPs。

蘋果Macbook Pro 13(M1/8GB/256GB/8核) Apple M1處理器，八核核心顯卡，視網膜顯示屏，妙控背光鍵盤

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高通還表示，該芯片GPU部分能效提升40%；與Adobe公司密切合作，滿足PhotoShop 等應用。

驍龍8cx Gen 3芯片搭載全新的Spectra ISP圖像處理單元，能夠為視頻會議提供更好的自動對焦能力，也有著效果更佳的自動白平衡、自動曝光能力。

連接方面，驍龍8cx Gen 3支持X65、X55、X62基帶，下載速率分別為10 Gbps、7.5 Gbps、4.4 Gbps。這款芯片具有Qualcomm FastConnect 6900技術，支持Wi-Fi 6E，可實現3.6 Gbps的連接速度。

視頻方面，這款產品兼容4K 120fps HDR視頻播放，支持4K HDR視頻錄制，最多支持四顆攝像頭。

另外，高通還發布了全新的驍龍7c Plus Gen 3芯片（7c+Gen 3）。這款產品采用6nm制程工藝，CPU性能提升60%，GPU性能提升70%。這款芯片適用于入門級別的Windows PC，以及Chromebook筆記本。這款芯片還支持驍龍X53基帶，支持 5G 通信能力。芯片具有 FastConnect 6700 技術，Wi-Fi 6/6E連接速度為2.9 Gbps。

高通表示，搭載驍龍 8cx Gen 3、驍龍 7c Plus Gen 3 芯片的設備，預計將于 2022 年第一季度上市。