驍龍8cx Gen 3與蘋果M1芯片跑分大比拼
據(jù)悉,高通公司顯然正在研發(fā)驍龍8cx系列的后續(xù)產(chǎn)品。根據(jù)GeekBench跑分庫信息,該處理器的代號為“SC8280”,預(yù)估會采用“Gold”和“Gold+”內(nèi)核,來取代高通公司傳統(tǒng)的效率加性能內(nèi)核組合。
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以“Lenovo QRD”的設(shè)備名稱,Snapdragon 8cx Gen 3現(xiàn)身GeekBench跑分庫。其中“QRD”可能是“Qualcomm Reference Device”(高通參考設(shè)備)的縮寫,即高通公司向聯(lián)想和華碩等合作伙伴出售的測試設(shè)備。
根據(jù)推測,基準(zhǔn)測試的高通參考設(shè)備使用了傳聞已久的“Gold+”內(nèi)核,該內(nèi)核在 2021 年初首次被發(fā)現(xiàn)。根據(jù)該基準(zhǔn),高通的下一代處理器的基本時鐘速度將至少為 2.69Ghz。基本速度的飆升可能是由于高通新的“Gold+”內(nèi)核。
而在跑分庫上我們看到其距離M1芯片還有較大差距。
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