MTK天璣9000:全球首款臺(tái)積電4nm
今天,聯(lián)發(fā)科正式宣布聯(lián)發(fā)科下一代旗艦處理器命名為天璣9000,同時(shí)揭開(kāi)了天璣9000的細(xì)節(jié)參數(shù)。這是第一款臺(tái)積電4納米的產(chǎn)品,跑分超百萬(wàn)。
聯(lián)發(fā)科天璣9000基于臺(tái)積電4nm工藝制程打造,這是全球首款臺(tái)積電代工的4nm手機(jī)芯片,安兔兔跑分突破了100萬(wàn)分,這也是安卓陣營(yíng)中目前已知的跑分最高的手機(jī)芯片。
聯(lián)發(fā)科天璣9000由超大核、大核和小核組成,具體包括1個(gè)Cortex X2 3.05GHz超大核和3個(gè)Cortex A710 2.85GHz大核和4個(gè)Cortex A510 1.8GHz小核組成,GPU為ARM Mali-G710 MC10,同時(shí)集成了6核 APU,支持LPDDR5X 7500Mbps內(nèi)存。
影像方面,聯(lián)發(fā)科天璣9000最高支持3.2億像素?cái)z像頭。
此外,聯(lián)發(fā)科天璣9000最高支持WQHD+ 144Hz刷新率屏幕或者FHD+ 180Hz刷新率屏幕,支持HDR10+顯示,支持2×2 Wi-Fi 6E、支持藍(lán)牙5.3等。
標(biāo)簽: 天璣
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