高通CEO:明年將為40~50%的三星Galaxy S系列出貨驍龍芯片
中關村在線消息:對三星有一定了解的朋友想必都知道,三星 Galaxy S 系列旗艦手機一般會搭載兩款不同的芯片,一款是自家的Exynos芯片,另一款就是高通驍龍最新的旗艦芯片。
在本周的高通投資者日期間,高通CEO克里斯蒂亞諾・安蒙透露,將于2022年繼續(xù)與三星合作,為40-50%的Galaxy S 系列手機提供驍龍芯片。眾所周知,明年三星 Galaxy S 系列的出貨主力將是Galaxy S22 系列。
安蒙的說法證實了之前的傳聞,即三星打算在Galaxy S 系列上使用更多的高通驍龍芯片。
筆者了解到,高通將在2022年繼續(xù)為全球市場的Galaxy Z Fold/Flip 系列折疊屏手機提供芯片,但不知道是否包含接下來要推出的續(xù)作。
據(jù)外媒TheElec此前報道,三星電子將于明年推出64款智能手機和平板電腦,其中31款計劃使用高通提供的芯片組,20款使用三星電子和AMD共同開發(fā)的 Exynos 芯片組,14款采用聯(lián)發(fā)科芯片組,3款采用展銳芯片組。
請大家敬請期待三星 Galaxy S22 系列的發(fā)布,筆者將會持續(xù)跟進,把第一時間的資訊分享給大家。
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