性能夸張 蘋果3nm芯片最快2年內(nèi)推出
蘋果自研芯片的實力大家有目共睹,從移動端使用的A系列以及電腦端用的M系列都是碾壓同期友商產(chǎn)品的存在。近期,有外媒報道,蘋果計劃最快于2023年推出由臺積電代工的3nm Mac芯片,也就是第三代Apple Silicon芯片,內(nèi)部代號分別為“Ibiza”、“Lobos”以及“Palma”。這些芯片最多將采用四個Die的設(shè)計,最高集成40核 CPU。該芯片將會應(yīng)用于Macbook電腦M系列產(chǎn)品線。之后將會在iPhone產(chǎn)品線普及3nm制程A系列芯片。
蘋果Macbook Pro 14 2021(8核M1 PRO/16GB/512GB/14核集顯) Apple M1 PRO處理器,14核核心顯卡,視網(wǎng)膜 XDR顯示屏,妙控背光鍵盤
贈
進(jìn)入購買
蘋果3nm芯片最快2年內(nèi)推出
如果傳聞成真的話,或許困擾大家最大的問題就只剩下兩個產(chǎn)能和售價了。據(jù)知情人士爆料,在今年蘋果公司已經(jīng)早早預(yù)訂了臺積電3nm工藝的所有產(chǎn)能,可以說蘋果單憑芯片這塊就已經(jīng)一騎絕塵,不知道其他芯片廠家會如何應(yīng)對。芯片工藝的升級,對于咱們消費(fèi)者總是好的,至少我們能夠有更多選擇。你們對蘋果3nm芯片是否期待?歡迎在評論區(qū)留言討論。
2022-01-13 08:29:23
2022-01-13 08:27:53
2022-01-13 08:25:49
2022-01-13 08:24:48
2022-01-13 08:23:24
2022-01-13 08:21:58
2022-01-13 08:19:20
2022-01-13 08:17:53
2022-01-13 08:12:40
2022-01-13 08:11:31
2022-01-13 08:08:09
營業(yè)執(zhí)照公示信息
相關(guān)新聞