中關村在線消息，2023年4月12日，在“可持續共未來”2023英特爾可持續發展高峰論壇上，英特爾全方位展示其如何攜手生態伙伴推動冷板方案標準化，并通過將綠色數據中心技術框架升級至2.0版本，以及圍繞處理器、系統及軟件與工具等創新，助推數據中心低碳、高能效可持續發展。

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會上，英特爾數據中心與人工智能集團副總裁兼中國區總經理陳葆立指出：“受高算力需求和數據要素帶動影響，數據中心低碳化刻不容緩?；诖?，英特爾一方面開發多樣化創新的性能優化技術以降低自身運行的碳足跡，同時亦攜手生態伙伴推動跨價值鏈的碳排放承諾和行動，旨在實現提高能效和利用率的雙重目標，助力數據中心大步邁進可持續發展時代?！?/p>

英特爾作為主要貢獻者，攜手業界20余家生態伙伴共同編纂并于近期發布冷板液冷團體標準，旨在基于多家生態伙伴的液冷技術深厚實踐經驗，通過規范服務器及相關設備對液冷系統中冷板的設計、結構、性能、環境適應性的技術要求，以及簡化設計與替代材料的選擇等，從全產業鏈維度推動冷板方案標準化與成本優化，進一步降低產業與技術門檻，加速冷板液冷技術應用與方案落地。同時，基于英特爾最新一代數據中心平臺，英特爾亦與本地服務器廠商展開浸沒式液冷系統合作與創新，并將把相關經驗和技術內容向廣大生態伙伴分享，以期推動和加速浸沒式液冷解決方案落地。

為助力生態伙伴打造更低碳節能的解決方案和參考設計，英特爾將綠色數據中心技術框架由1.0升級至2.0，該2.0版本不僅進一步覆蓋隱含碳排放，同時也細化運營碳排放的維度。該框架在原有的高能效與高功率密度、先進散熱技術和基礎設施智能化三個垂直領域，以及XPU、服務器、機架、數據中心四個水平方向的基礎上，新增材料和可循環設計模塊，旨在將可持續理念深入貫穿至源頭的原材料及設計中，通過模塊化服務器設計、可降解PCB及負責任材料計劃等，大幅降低數據中心整體生命周期的能耗。值得注意的是，在隱含碳排放中，英特爾創新性地提出創建模塊化服務器，并攜手生態伙伴合力打造通用開放服務器平臺（OCSP），并發布OCSP模塊化規范。截至目前，已有100多位本地生態伙伴加入OCSP社區，且多家廠商已推出或正在研發符合OCSP規范的主板、機箱和其他模組。

值得注意的是，英特爾致力于打造具備能效比的數據中心處理器，為低碳數據中心基礎架構筑基。今年1月發布的第四代英特爾至強可擴展處理器，是英特爾迄今為止最具能效比的數據中心處理器。其本身的設計也在各環節內置多種提高能效的技術，如新的優化電源模式可以為某些工作負載帶來高達20%的插槽節能，而對性能的影響僅有不到5%；其內置的面向不同工作負載的加速器引擎，可帶來平均2.9倍的能效提升，對AI工作負載更能帶來高達14倍的能效提升。而得益于其優異的性能表現，該款數據中心處理器現已被諸多生態伙伴廣泛應用于多樣化工作負載中。

此外，提升供電板塊效率亦有助于降低數據中心碳排放，基于此英特爾也積極攜手生態伙伴從加速48v配電架構應用、以電源匯流排方案提升主板電源效率等維度，創新數據中心電源節能解決方案。而對于存量數據中心及基礎設施，英特爾也通過軟件與工具優化為其提供了可持續發展的新途徑。其中，英特爾?智慧節能解決方案基于模塊化的軟件設計理念，可通過軟件和AI模型進行預測和干預，進而提升整體運行能效。

目前，英特爾已聯手多家生態伙伴實現數據中心系統和平臺級創新及應用。肩負在整個價值鏈上推動碳減排的使命，英特爾不僅將以穩健執行力把低碳深入貫徹至數據中心產品生產、設計等全流程中，也將持續攜手中國本地生態伙伴通力合作，打造基于實際需求的多樣化解決方案，共朝高能效、高算力、高技術、高安全的低碳數據中心邁進。

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