5月份以來，滬深兩市股指呈現(xiàn)震蕩反彈的態(tài)勢(shì)，市場(chǎng)投資情緒逐步恢復(fù)，賺錢效應(yīng)轉(zhuǎn)暖。在此帶動(dòng)下，電子板塊集體崛起，期間整體漲幅5.92%，領(lǐng)跑滬指(月內(nèi)累計(jì)上漲0.29%)，220只成份股期間股價(jià)實(shí)現(xiàn)上漲，占比逾八成。

進(jìn)一步統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，61只個(gè)股期間累計(jì)漲幅超過10%，包括安集科技、漫步者、德賽電池等在內(nèi)的12只個(gè)股期間累計(jì)漲幅均超過20%。其中，安集科技、圣邦股份、深科技3只個(gè)股股價(jià)月內(nèi)創(chuàng)出歷史新高。

對(duì)此，中信建投證券電子行業(yè)首席分析師雷鳴表示，二季度將是電子板塊布局良機(jī)。疫情導(dǎo)致半導(dǎo)體景氣度趨勢(shì)暫緩，隨著疫情逐漸得到控制，半導(dǎo)體板塊有望估值修復(fù)先行，傳導(dǎo)至業(yè)績(jī)修復(fù)。中長(zhǎng)期看，5G帶動(dòng)下的換機(jī)和創(chuàng)新周期給半導(dǎo)體帶來增量，本土替代受疫情和貿(mào)易環(huán)境影響正在加速，建議關(guān)注細(xì)分領(lǐng)域景氣度較好，中長(zhǎng)期邏輯清晰，估值相對(duì)合理的標(biāo)的。

近期電子板塊強(qiáng)勢(shì)表現(xiàn)，主要有三大因素支撐。

首先，去年業(yè)績(jī)表現(xiàn)普遍良好。《證券日?qǐng)?bào)》記者根據(jù)同花順數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，在200多家電子行業(yè)上市公司中，有170家公司2019年實(shí)現(xiàn)歸屬母公司股東的凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)，占比逾六成。其中，有42家公司2019年歸屬母公司股東的凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)同比翻番。

華輝創(chuàng)富投資總經(jīng)理袁華明在接受《證券日?qǐng)?bào)》記者采訪時(shí)表示：“電子行業(yè)的幾個(gè)主要細(xì)分領(lǐng)域本來就處于上行周期，而在新冠肺炎疫情和貿(mào)易摩擦背景下，以“新基建”為代表的產(chǎn)業(yè)政策持續(xù)加碼會(huì)進(jìn)一步提升行業(yè)景氣度。從資本市場(chǎng)看，流動(dòng)性改善、科創(chuàng)板開通、創(chuàng)業(yè)板注冊(cè)制推進(jìn)等等利好客觀上更有利于包括電子行業(yè)板塊在內(nèi)的中小股、科技股和成長(zhǎng)股，中短期電子行業(yè)還是市場(chǎng)關(guān)注度較高的板塊。長(zhǎng)期來看，電子行業(yè)內(nèi)部會(huì)逐步分化，經(jīng)營(yíng)穩(wěn)健、綜合實(shí)力突出的細(xì)分行業(yè)龍頭更可能長(zhǎng)跑勝出。”

其次，電子行業(yè)上市公司去年研發(fā)投入上升，硬實(shí)力進(jìn)一步增強(qiáng)。記者統(tǒng)計(jì)發(fā)現(xiàn)，電子行業(yè)上市公司2019年研發(fā)投入總額達(dá)954.78億元，較2018年的814.63億元增長(zhǎng)17.20%。2019年研發(fā)投入總額實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)的公司共有201家，占比逾七成。其中，有101家公司報(bào)告期內(nèi)研發(fā)投入總額實(shí)現(xiàn)同比增長(zhǎng)超過20%。

第三，機(jī)構(gòu)持倉上升明顯。從2020年一季度公募基金重倉股行業(yè)持股比例來看，2019年四季度到2020年一季度，電子行業(yè)持股比例從11.63%增加0.56%，達(dá)到12.19%。

與此同時(shí)，以社保基金、QFII等為代表的長(zhǎng)線資金也提前布局電子板塊。

截至今年一季度末，有49只電子股被社保基金持倉，QFII持有43只電子股。由此可見，包括三環(huán)集團(tuán)、大族激光、工業(yè)富聯(lián)、生益科技、思創(chuàng)醫(yī)惠、鵬鼎控股、傳音控股、艾華集團(tuán)等在內(nèi)的17只電子股在今年一季度獲得社保基金與QFII共同持倉。

對(duì)電子板塊的市場(chǎng)表現(xiàn)和機(jī)構(gòu)資金流入情況，私募排排網(wǎng)資深研究員劉有華對(duì)《證券日?qǐng)?bào)》記者表示：“目前市場(chǎng)電子板塊的分化比較大，市場(chǎng)主要的熱點(diǎn)集中在半導(dǎo)體領(lǐng)域，包括半導(dǎo)體的封裝、設(shè)計(jì)等，從資金面來看，機(jī)構(gòu)資金介入力度非常大，后續(xù)應(yīng)該還有一定的空間。而從基本面來看，半導(dǎo)體由于國(guó)產(chǎn)化替代的路程還比較漫長(zhǎng)，所以這個(gè)領(lǐng)域從未來較長(zhǎng)的期限來看，都是成長(zhǎng)空間比較大的投資領(lǐng)域。目前5G建設(shè)以及普及還處于初步階段，所以速度慢，對(duì)上市公司的業(yè)績(jī)改善不夠明顯，從起步到放量，還需要一個(gè)過程”。