高通下一代處理器在此前被曝光，型號(hào)為SM8450，可能是驍龍898處理器。

這是驍龍888處理器的繼任者，距離該處理器的正式發(fā)布還有幾個(gè)月的時(shí)間，網(wǎng)上關(guān)于該處理器的爆料信息也愈演愈烈。

知名微博爆料者@數(shù)碼閑聊站透露，SM8450基于三星4nm工藝，測(cè)試性能提升20%左右。

驍龍898支持的3.09Hz高頻率必然是會(huì)帶來(lái)性能的提升，但是高頻率勢(shì)必也會(huì)帶來(lái)高功耗。

驍龍898采用三星的4nm工藝，和驍龍888處理器的5nm工藝相比，在工藝制程方面有一定的提升，功耗會(huì)有所降低，但是各大智能手機(jī)廠商們能不能壓住功耗還是另外一回事兒了。

功耗方面，據(jù)@數(shù)碼閑聊站透露，該處理器將“一如既往地?zé)幔贿^(guò)好在又是冬季上市”。

據(jù)此前消息，高通驍龍898的CPU將采用三集群架構(gòu)。

它將包括一個(gè)基于Cortex-X2的超大內(nèi)核、一個(gè)基于Cortex-A710的大內(nèi)核和一個(gè)基于Cortex-A510的小內(nèi)核。所有這些新設(shè)計(jì)都將在ARM v9 Pure 64位系統(tǒng)下運(yùn)行。

Cortex-X2的設(shè)計(jì)性能比 X1提高了約16%。但是經(jīng)過(guò)高通的調(diào)校，已經(jīng)優(yōu)化到了更好的表現(xiàn)。對(duì)于性能結(jié)果，可能要等到真正的量產(chǎn)版本才會(huì)知道。

該芯片將于今年12月在高通峰會(huì)上正式宣布。驍龍898 Plus處理器則將會(huì)在2022年下半年推出。

一份報(bào)告顯示，高通驍龍898將由三星制造，而Plus版本將會(huì)采用臺(tái)積電的最新4nm工藝，或許功耗控制和性能提升會(huì)更加的明顯。