日前蘋果官方宣布將于北京時(shí)間6月8日正式召開WWDC21開發(fā)者大會(huì)，去年蘋果曾在開發(fā)者大會(huì)上首次公布自研M1芯片。

最新消息顯示，在今年的開發(fā)者大會(huì)上蘋果也將公布自研M2芯片(也可能是M1x)。

去年蘋果公布的首款采用ARM架構(gòu)的自研M1芯片，無論是在性能還是功耗方面都給我們帶來不少驚喜，所以今年蘋果的第二款自研芯片M2也是備受期待。

據(jù)悉，蘋果將在新款的高配Mac mini上配備這款新一代自研芯片M2，除此之外還將引入諸多全新的設(shè)計(jì)，為這一產(chǎn)品線帶來新的變革。

根據(jù)國外爆料者Jon Prosser的消息，蘋果將會(huì)在新款Mac mini上采用全新的外觀設(shè)計(jì)，機(jī)身不再是金屬一體成型，而是采用類似iPhone手機(jī)的設(shè)計(jì)風(fēng)格，頂部改為玻璃蓋板，整體外形更加高端、時(shí)尚。

與此同時(shí)，新款Mac mini體積也將進(jìn)一步縮小，變得更薄，類似于移動(dòng)電源大小，并且蘋果將為這款產(chǎn)品提供兩款配色。

接口方面，消息稱新款Mac mini仍將延續(xù)上代接口設(shè)計(jì)，分別配備4個(gè)Thunderbolt雷靂接口、2個(gè)USB-A接口、以太網(wǎng)接口和HDMI接口。

此外，爆料者還表示，蘋果還將為這款產(chǎn)品配備與24英寸iMac相同的磁性電源接口，電源的插拔會(huì)更加方便，這也將提升該設(shè)備的便攜性。

性能方面毋庸置疑M2芯片將相比于上一代M1芯片大幅提升，預(yù)計(jì)在性能增強(qiáng)的同時(shí)還降低了10%的功耗，同時(shí)可能還會(huì)進(jìn)一步增加核心數(shù)量，以此帶來更強(qiáng)勁的性能表現(xiàn)。

此前蘋果公司CEO庫克在接受媒體采訪時(shí)表現(xiàn)，將用2年時(shí)間徹底擺脫對英特爾的依賴，也就是說在2022年將Mac產(chǎn)品線全部更新為ARM架構(gòu)自研芯片。

相信在蘋果推出M2芯片之后就離庫克的目標(biāo)不遠(yuǎn)了，至于M2的具體表現(xiàn)如何讓我們拭目以待。