Intel剛剛發布了Ice Lake-SP單/雙路型第三代可擴展至強，首次上10nm工藝，首次支持PCIe 4.0(64條通道)，升級到八通道DDR4-3200，最多40個核心，強化AVX-512等指令集和AI加速。

而接下來的Sapphire Rapids第四代可擴展至強也不遠了。

其實在去年6月份，Cooper Lake四/八路型第三代可擴展至強發布的時候，Intel就確認Sapphire Rapids已經點亮，隨后官方披露了不少細節，各種規格曝料、實物曝照更是接連不斷。

四芯封裝

現在外媒曝光了一張路線圖，進一步實錘了Sapphire Rapids的各種規格參數。

有趣的是這張圖上Ice Lake的發布時間還是早先定下的2020年，結果一直跳票到現在，不知道這會對Sapphire Rapids的發布造成什么影響。

Sapphire Rapids將重新統一單路到八路市場，使用10nm SuperFin增強型工藝制造，最多56核心112線程(據說物理芯片其實60個核心但至少初期無法全部開啟)，熱設計功耗上限從270W提高到350W(據說還能解鎖400W)。

內存首發支持DDR5，頻率4800MHz，繼續八通道，同時首次集成HBM2e高帶寬內存，每路64GB，帶寬達1TB/s。

連接首發支持PCIe 5.0，通道數量也增加至80條，也繼續提供PCIe 4.0 x2，同時多路互連通道升級為最多四條UPI 2.0總線，帶寬也繼續提高到16GT/s。

指令集繼續擴充，支持INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL，還有增強的SGX安全技術。

平臺方面支持下一代PMem 300系列傲騰持久內存，隨機訪問帶寬提升多達2.6倍，還支持CXL 1.1高速互連總線，也可以通過PCIe 5.0、CXL連接獨立的FPGA加速器。

之前還有傳聞稱Sapphire Rapids會集成Xe GPU圖形核心，這次沒有看到，也實在沒有必要，未來搭配的必然是Xe GPU獨立加速卡。

此外，Sapphire Rapids的樣品也已經流出，包括225W 24核心、270W 44核心、350W 56核心——這一代的24核心熱設計功耗有230W、185W、165W、150W不同檔次。

目前尚不清楚Sapphire Rapids何時發布，有傳聞說2021年底，但按照產品周期肯定來不及也不合適，預計最快也要一年之后了。