SK海力士推出6400Mbps高速HBM3內(nèi)存
中關村在線消息,SK海力士日前宣布已開發(fā)24GB HBM3芯片,單顆容量16/24GB,內(nèi)部堆疊多達12顆芯片,帶寬819GB/s且支持ECC。運行頻率6.4GHz,比最初規(guī)劃的5.2GHz提升了23%。
雖說負責制定HBM3規(guī)范的JEDEC組織尚未頒布最終草案。不過從SK海力士分享的測試結果來看,還是比較令人滿意的,SK海力士展示的12-Hi堆棧每個都連接到了一組1024 bit接口。即使總線位寬較上一代沒有變化,但在更多堆棧和更高頻率的加持下,其總帶寬還是高達461~819 GB/s 。
據(jù)悉,HBM系列內(nèi)存已經(jīng)成為高性能計算產(chǎn)品的必備,比如AMD Instinct、NVIDIA A100、Intel Ponte Vecchio等等加速計算卡都搭載了HBM2e,尤其是新發(fā)布的AMD Instinct MI250X,封裝了八顆HBM2e,頻率3.2GHz,總容量128GB。
從五年前的2016年SK海力士、美光、三星等公司就討論過HBM3標準,可惜一直沒有定下標準,原定的2020年早就不可能了,這可能是最難產(chǎn)的內(nèi)存標準了。理論上HBM3的性能要比HBM2再翻一倍,可能是太難實現(xiàn)了,現(xiàn)在來看2022年甚至2023-2024年才有希望問世。
現(xiàn)代海力士(SK hynix)筆記本內(nèi)存條DDR4 2400/2666/3200電腦內(nèi)存 DDR4 2666 8G 筆記本內(nèi)存
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標簽: SK海力士 HBM3內(nèi)存 JEDEC
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