近日有報道稱，臺積電（TSMC）已開啟下一代 3nm 工藝節(jié)點的試生產(chǎn)。考慮到臺積電先進產(chǎn)線的早期產(chǎn)能相對有限（每月 40000 片晶圓），通常只有少數(shù)企業(yè)能夠負(fù)擔(dān)得起簽約的成本。 不過最新消息稱，美國芯片巨頭英特爾的高管將于本月晚些時候前往臺灣地區(qū)，以當(dāng)面敲定 3nm 代工訂單。

（圖 via WCCFTech ）

在 DigiTimes 發(fā)表 3nm 試產(chǎn)報道的同時，韓國 三星 電子旗下的半導(dǎo)體制造部門，也給出了基本一致的預(yù)估量產(chǎn)時間表。如果一切順利，該公司有望于 2022 上半年做好量產(chǎn)的準(zhǔn)備。

臺積電首席執(zhí)行官 CC Wei 博士曾在今年早些時候的投資者電話會議上簡要提到，該公司計劃于 2022 下半年轉(zhuǎn)入 3nm 量產(chǎn)。作為臺積電迄今為止最先進的工藝，其有望于未來幾年收獲不少紅利。

從行業(yè)的整體發(fā)展趨勢來看，隨著晶體管尺寸的不斷縮小，芯片制造商開發(fā)新技術(shù)所耗費的時間也越來越長，即便臺積電仍努力堅持每兩年將其工藝技術(shù)的性能翻一番。

言歸正傳，正如“退休工程師”@chiakokhua 在 Twitter 爆料中指出的那樣， 英特爾 渴望利用臺積電的 3nm 先進產(chǎn)能，以使其產(chǎn)品保持市場領(lǐng)先地位。

但通常情況下，臺積電會更傾向于給多年的大客戶 蘋果 優(yōu)先供應(yīng)智能機 / 筆記本電腦芯片。所以英特爾高管希望在本月帶著多項任務(wù)親臨中國臺灣：

首先是敲定與 TSMC 的合作范圍，并確保 N3 產(chǎn)能不會受到蘋果大訂單的影響。

其次是探討推動下一代 N2 先進工藝的合作。

至于首批 N3 代工芯片的產(chǎn)能，預(yù)計月晶圓供應(yīng)量會 <6 萬片。但到 2023 上半年的時候，很可能只會維持在 4 萬片以上。

最后，雖有傳聞稱 AMD 和高通也在積極推動 3nm 芯片設(shè)計，但這兩家公司或都更傾向于選擇三星作為其下一代芯片的代工合作伙伴。

【來源：cnBeta.COM】

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