高通擴(kuò)展計(jì)算平臺(tái)產(chǎn)品組合:第3代驍龍8cx采用5nm工藝
在2021驍龍技術(shù)峰會(huì)期間,高通推出第3代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)以及驍龍第3代7c+計(jì)算平臺(tái)。
第3代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)擴(kuò)展面向始終在線、始終連接的PC產(chǎn)品組合,該平臺(tái)旨在通過頂級(jí)的超輕薄、無風(fēng)扇筆記本電腦,帶來用戶期待的性能和卓越體驗(yàn)。驍龍第3代7c+計(jì)算平臺(tái),利用穩(wěn)健的5G連接和先進(jìn)的AI體驗(yàn),鞏固入門級(jí)Windows PC和Chromebook生態(tài)系統(tǒng)。兩款平臺(tái)都采用智能聯(lián)網(wǎng)技術(shù),為終端用戶提供革新的PC體驗(yàn),并重新定義移動(dòng)計(jì)算。
今年,高通帶來了第3代驍龍8cx計(jì)算平臺(tái),其是全球首個(gè)5納米Windows PC平臺(tái),能夠提供卓越的性能和能效。該平臺(tái)采用先進(jìn)的5納米工藝制程,與其他優(yōu)化相結(jié)合,能夠顯著提升高通Kryo? CPU的性能,同時(shí)保持與前代平臺(tái)相近的功耗,從而實(shí)現(xiàn)全新能效水平。
【來源:C114通信網(wǎng)】【作者:樂思】
關(guān)鍵詞: 高通 產(chǎn)品組合 工藝
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