據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)Counterpoint Research的最新研究報告，隨著全球5G市場的飛速擴張，全球智能手機AP/SoC在2021年Q2相比去年同比增長31%，5G智能手機的出貨量同比增長了近四倍。其中，聯(lián)發(fā)科從去年的26%飆升至43%，主導(dǎo)智能手機SoC市場。

聯(lián)發(fā)科Q2增速亮眼，以43%的歷史最高份額主導(dǎo)智能手機SoC市場

聯(lián)發(fā)科飛速增長的態(tài)勢其實從2020年下半年起就初見端倪了。除了出貨量登頂外，從Counterpoint此前公布的Q2芯片市場份額報告來看，聯(lián)發(fā)科在2021 Q2以打破記錄的38%占比奪冠，連續(xù)四季度登頂全球芯片市場份額第一。

近期聯(lián)發(fā)科公布了2021年8月的財報數(shù)據(jù)，8月營收428.08億新臺幣（約合15.5 億美元），環(huán)比增長 6.1%，同比增長30.9%。截止至今年8月，聯(lián)發(fā)科的累計營收為3168.54億新臺幣（約合114.3億美元），同比增長68.65%。

據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，聯(lián)發(fā)科的高速增長得益于其豐富的5G芯片組合與穩(wěn)定的供應(yīng)鏈支持，尤其是臺積電6nm制程的移動芯片，在中高端智能手機上均有出色的產(chǎn)品力表現(xiàn)，中高端手機芯片的出貨量大增有力帶動了平均單價的提升。在今年“缺芯”潮席卷全球的背景下，聯(lián)發(fā)科逆勢大漲，以6nm作為主賽道，維持穩(wěn)定出貨，市場認可度高，切準了彎道的超車點，并加速與競爭對手甩開距離。

如果說先進的技術(shù)和芯片制程是聯(lián)發(fā)科登頂?shù)摹岸êＩ襻槨保敲刺飙^5G移動芯片豐富的產(chǎn)品線就是聯(lián)發(fā)科搶占市場的“七星寶劍”。目前，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)形成了覆蓋主流價位段手機的6nm制程芯片組合，天璣1200/1100/920/900/810等移動芯片，成為了眾多手機廠商布局5G市場的重要選擇。在5G技術(shù)方面，MediaTek 5G UltraSave 省電技術(shù)、5G高鐵/5G電梯模式等先進技術(shù)為天璣5G移動芯片帶來了連網(wǎng)時的功耗和體驗優(yōu)勢，有效疊加出產(chǎn)品的綜合競爭力。

憑借對技術(shù)和市場的精準把握，聯(lián)發(fā)科今年實現(xiàn)了口碑與銷量的雙豐收。伴隨芯片技術(shù)的加速迭代，4nm制程、Arm V9架構(gòu)為首的新一代技術(shù)開始陸續(xù)浮出水面。不難預(yù)測，明年的旗艦手機市場將會迎來更大的變局。據(jù)公開消息表示，聯(lián)發(fā)科將于今年年底推出采用臺積電4nm制程的5G旗艦移動芯片，并使用最新的Arm V9架構(gòu)，這對“黃金組合”將構(gòu)成2022年旗艦手機芯片強大的基本面。

目前數(shù)碼大V們都表示這對“黃金組合”將為明年的旗艦機市場帶來新的活力，移動芯片市場的格局也將徹底改變。今年以6nm迎來“順風(fēng)局”的聯(lián)發(fā)科，將在明年切入臺積電4nm最先進工藝，同時又趕上了移動平臺面向未來十年的ArmV9新一代架構(gòu)，其在明年全球手機芯片的市場份額將繼續(xù)保持領(lǐng)先，進一步拉開與追趕者的差距。

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