上周，臺積電對外承諾，到2050年實現(xiàn)凈零排放。此前，蘋果表示，到2030年，整個供應(yīng)鏈將實現(xiàn)碳中和。兩者目標(biāo)相差20年，這意味著，臺積電成為蘋果實現(xiàn)碳中和目標(biāo)的最大影響因素。

2020年7月，蘋果承諾在其所有業(yè)務(wù)中實現(xiàn)碳中和，覆蓋其供應(yīng)鏈以及整個產(chǎn)品生命周期。這包括到2030年減少75%的排放量，并為清除剩余25%的碳足跡開發(fā)解決方案。

據(jù)哈佛大學(xué)研究員烏迪特•古普塔及其合著者在2020年的一篇論文中寫道，電子設(shè)備中碳排放量最大的部分在于芯片制造業(yè)，而不是能源消耗或硬件使用。

據(jù)了解，芯片制造所面臨的環(huán)境挑戰(zhàn)艱巨，制造一塊芯片所需的能量比芯片整個使用周期中所消耗的能量還要多。

臺積電發(fā)言人證實，能源消耗占該公司碳排放量的62%。根據(jù)綠色和平組織的數(shù)據(jù)，臺積電的電力使用占中國臺灣地區(qū)全部電力的5%，預(yù)計到2022年將上升到7.2%。

芯片制造過程中一個重要的能源消耗來源是保持氣壓差，即保證生產(chǎn)場所的空氣壓強高于大氣壓強，以防止灰塵進入。通常這種壓力將加持在整個建筑上，而不僅僅是生產(chǎn)車間。

臺積電的減排計劃始于2020年，公司與丹麥能源公司Orsted達成的一項為期20年的協(xié)議。Orsted在中國臺灣海峽建設(shè)了920兆瓦的海上風(fēng)電場，臺積電將獲得該公司通過清潔能源產(chǎn)生的所有電力。